|
| |
|
|
| |
 |
| |
ZSY-1型立式内园切割机 |
|
| |
本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而 设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
|
|
| |
主要技术数据：
|
|
| |
1、加工最大尺寸：Φ50×110mm
2、切割薄片最小厚度：0.20mm
3、切割薄片最大长度：110mm
4、切割速度：0～30mm/min
5、工作台横向切割行程：100mm
6、工作台立向切割行程：120mm
7、主轴转速：2350rpm、3000rpm
8、主轴电机：0.75千瓦 2830rpm
9、切片精度
（1）厚度允差：±0.03mm
（2）平行度允差：±0.03mm
10、冷却箱容积：45L
11、电源；AC380V、50Hz
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
上一页 下一页 返回 |
|
|
