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SYD内园切割机 |
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本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而 设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
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主要技术数据： |
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1、加工最大尺寸：Φ60×80mm
2、切割薄片最小厚度：0.20mm
3、切割速度：0～30mm/min（可调）
4、工作台横向切割行程：120mm
5、工作台纵向切割行程：80mm
6、工件夹具调整：
（1）水平角度调整量:±20°
（2）垂直角度调整量:±5°
（3）垂直移动量:±20mm
7、切片精度（以直径, 长度10mm以内为基准进行测量）
（1）厚度允差:±0.01mm
（2）平行度允差:0.01mm
8、冷却箱容积：50L
9、电源；380V、50Hz
10、主轴转速：2350rpm、3000rpm
11、主轴电机：0.75千瓦 2830rpm
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